紅外線熱成像與微光成像的主要區別

紅外線熱成像與低光源成像的差異如下：

1、成像原理：

紅外線熱成像：它捕捉物體發出的紅外線輻射並將其轉換為可見影像。所有高於絕對零度的物體都會發出紅外線輻射，可以偵測到紅外線輻射並用於建立溫度分佈圖，顯示物體的熱影像。該技術不需要外部光源，可以在完全黑暗的環境下工作。

低光成像：它依賴於放大極​​微弱的環境光，例如月光或星光。透過光電倍增管或影像增強器，這些光線放大數千倍，讓人們在昏暗的環境中也能看到清晰的影像。與紅外線熱成像不同，低光成像無法在完全無光的環境中工作。

2、成像效果：

紅外線熱成像：顯示物體的溫度分佈，影像通常以不同顏色表示不同的溫度。

低光成像：顯示增強的灰階影像，類似白天的視覺效果。

3、使用環境：

紅外線熱成像：適用於完全黑暗的環境，不受光照條件的限制。

低光成像：在有一些自然光的條件下表現最佳，但在完全黑暗的環境中性能受到限制。

4、應用場景：

紅外線熱成像：適用於需要偵測物體溫度或完全黑暗環境的場合。

低光成像：適用於需要清楚辨識物體輪廓和細節的場合，特別是在自然光微弱的環境中。

5. 技術限制：

我恩弗雷爾熱成像：在某些情況下可能難以區分相同溫度的物體。

低光成像：在完全無光的環境下無法正常運作。

6。穿透能力不同：

紅外線熱成像技術：穿透霧、霾、雨、雪的能力更強，因此工作距離更遠。

弱光成像技術：受環境光影響，穿透能力不如紅外線熱成像。

7。抗干擾能力不同：

紅外線熱成像技術：不易受到外界光源幹擾

低光成像：可能會受到強光幹擾，出現光暈現象

8。成本和維護：

低光源成像設備影像：清晰、體積小、重量輕、價格低、使用維護方便

紅外線熱成像：可能會更加昂貴且維護密集。

9.紅外線熱成像影像和弱光成像影像

低光成像影像:

紅外線熱成像影像：

（本次測量目標距離物體10473m）